Maggio Condensatore ceramico multistrato su PCB
Giunto di saldatura di un condensatore ceramico multistrato su un PCB.
A partire da Gennaio e per ogni mese del 2024, potrete sfruttare gli interessanti approfondimenti sul mondo della metallografia offerti gratuitamente da Qatm! Scoprite di più sulla Preparativa Metallografica e ottenete suggerimenti e trucchi interessanti dai nostri esperti. Le nostre "Preparative Metallografiche del Mese" vi attendono!
La tecnologia delle batterie agli ioni di litio ha compiuto enormi progressi negli ultimi decenni, dai primi anodi di metallo in Li alle attuali batterie commerciali. In questa preparativa del mese ci concentriamo su un controllo qualità completo e offriamo metodi di analisi come la determinazione della granulometria e la misurazione dello spessore dello strato sui campioni LIB, con il supporto del nostro microdurometro completamente automatizzato Qness 60 A+ EVO.
Microstruttura di una lega di alluminio pressofuso, incisa elettroliticamente con l'attacco Barker.
In laboratorio è possibile utilizzare l'inglobamento a caldo, l'inglobamento a freddo o l'inglobamento indotto dalla luce. La nostra guida alla selezione vi aiuterà a scegliere il metodo d'inglobamento più adatto e vi offrirà un materiale d'inglobamento appropriato per le vostre esigenze ed applicazioni specifiche.
Microstruttura di una saldatura TIG di acciaio, incisa elettroliticamente con acido nitrico
La tecnologia delle batterie agli ioni di litio ha compiuto enormi progressi negli ultimi decenni, dai primi anodi di metallo in Li alle attuali batterie commerciali. In questa preparativa del mese ci concentriamo su un controllo qualità completo e offriamo metodi di analisi come la determinazione della granulometria e la misurazione dello spessore dello strato sui campioni LIB, con il supporto del nostro microdurometro completamente automatizzato Qness 60 A+ EVO.
Giunto di saldatura di un condensatore ceramico multistrato su un PCB.
Acciaio al cromo prodotto mediante Additive Manufacturing, inciso con acido nitrico.
Microstruttura di un CFRP.
Microstruttura di una lega di rame prodotta tramite Additive Manufacturing, dopo l'attacco elettrolitico con Copper A.
Lega di alluminio pressofuso con microstruttura dendritica, anodizzata con reagente Barker.
Martensite e ledeburite in una microstruttura di Acciaio.
